触摸屏银浆回收吗-「银浆回收找苏州宏信」

作者:admin2020-06-02 10:56 人观看 0人评论
 
 触摸屏银浆回收呢,哪里回收银浆回收找苏州宏信,当前触控面板的主流技术为电容式触摸屏,电容式触摸屏的电极制作有丝网印刷、激光雕刻(干刻法)、黄光显影蚀刻(湿刻法)三种方式。作为触摸屏电极制作材料,银浆对应其工艺也相应地衍生出三类不同产品。触摸屏银浆除方阻、附着力、硬度等常见性能需符合要求外,对线条精度还有极高的追求,因此,触摸屏银浆的选择对触摸屏银浆极为关键。超细片状触摸屏银浆片径小,粒度集中,分布性好,可以在导电性和线条精度这两方面实现优秀的综合性能。
 
 回收前驱体触摸屏银浆的制备和选择回收前躯体触摸屏银浆的制备方法有物理法和化学法。因化学法设备简单、成本低、易于实现工业化生产,因此本研究作为首选。通过对多种还原触摸屏银浆进行回收的对比试验,发现如果前驱体触摸屏银浆粒径偏大,磨至方阻符合要求时,片状触摸屏银浆的片径也偏大;如果前驱体触摸屏银浆的粒径偏小,会比较难分布,苏州宏信回收过程中容易热焊叠片,最终也造成片状触摸屏银浆片径偏大的结果;同时,不规则形貌的触摸屏银浆由于分布性和均匀性相对较差,回收时易产生部分大片,使片状触摸屏银浆的粒度向大片径方向发生离散,分布不够集中。因此,本研究优选0.2~1.0μm的类球形触摸屏银浆作为回收前躯体。是三种不同形貌的前驱体触摸屏银浆回收至方阻小于40Ω/□时粒度分布对比,可以看到类球形触摸屏银浆磨制后粒度分布最为集中。
 
 
 苏州宏信常见的回收方法有搅拌回收、行星磨、滚筒回收,其工艺过程大致可分为三个阶段:(1)微观的锻造阶段。假团聚颗粒被破碎,粒子发生形变成扁平结构,但尚未发生冷态锻焊;(2)加工硬化的粒子被破断和剥离,破断片之间产生冷态锻焊;(3)粉体之间向层片状结构发展,进一步形成随机化的细小片状粒子。三个阶段并非泾渭分明逐次发生,而是交织并行。相比较而言,搅拌回收和行星磨效率高,易形成大片,并过早发生局部热焊;滚筒回收效率较低,粉体分布性和形变的均匀性较好。回收工艺又分干法和湿法。干法回收发热量大,导热慢且不均匀,容易使触摸屏银浆局部积聚较大的表面能,促发热焊;而湿法回收所使用的助磨剂本身对触摸屏银浆颗粒可以起到良好的分布作用,同时可实现均匀快速的热传导,回收过程易于控制。本研究的关键在于将回收过程控制在微观的锻造阶段,尽可能避免热焊的发生。因此,滚筒回收的湿磨工艺最为适宜。
 
 
 
 在湿磨工艺中,不锈钢珠、锆珠、玻璃珠等均可作为回收介质。本研究采用不锈钢珠,磨制的触摸屏银浆金属杂质可控制在50ppmm以下。由于前驱体触摸屏银浆粒径较小,所选磨球直径不宜超过3mm。分布剂回收过程中要获得良好的分布性,必须加入一定量的分布剂。常见的有机分布剂有脂肪酸类、脂肪族酰胺类、酯类、长链醇类等,本研究采用脂肪酸类作为分布剂,添加量控制在1%(重量百分比)以下。2.2.4球料比和回收速度滚筒回收筒内介质的运动方式包括泻落式、抛落式和离心式,抛落式效率最高,是回收追求的运动方式。根据回收理论,要获得最佳的回收效率,转速率应介于76%~88%之间,钢球的充填率介于40.7%~54%之间。回收机的转速率与临界转速相关,而对于一台已选定的回收机,其临界转速只与磨筒直径有关。结合设备的实际尺寸和试验结果,本研究确定球料比3∶1~6∶1,回收速度55~80r/min为最佳。回收时间回收初期,颗粒假团聚被大量破碎,触摸屏银浆粒径迅速变小;随着扁平化形变的程度加深和叠片热焊的发生,粒径变化幅度趋缓;进一步回收,扁平化和叠片热焊作用超出破碎剥离作用,触摸屏银浆粒径逐渐呈现变大的趋势。随着回收时间的延长,触摸屏银浆方阻逐渐降低,但回收过度造成叠片热焊现象严重时,方阻反而会逐渐升高。通过试验,确定回收时间20~60小时可满足工艺要求。
 
 根据本研究成果规模化生产的超细片状触摸屏银浆,已批量应用于触摸屏印刷型银浆和激光光刻银浆的生产,在触摸屏厂家使用效果良好,各项性能均能满足要求,印刷型银浆可实现80-120μm线条的印刷要求,激光银浆可满足线距20-30μm的精度要求。
 
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